占地面積小、外觀精巧、溫度范圍大、工藝氣體組合方式靈活，功能完善。主要適用于科研院校或具有研發需求單位，進行硬質合金、高比重合金、金屬陶瓷、非金陶瓷、氮化硅、碳化硅等高端新材料的研發使用。
占地面積小、外觀精巧、溫度范圍大、工藝氣體組合方式靈活，功能完善。主要適用于科研院校或具有研發需求單位，進行硬質合金、高比重合金、金屬陶瓷、非金陶瓷、氮化硅、碳化硅等高端新材料的研發使用。
占地面積小、外觀精巧、溫度范圍大、工藝氣體組合方式靈活，功能完善。主要適用于科研院校或具有研發需求單位，進行硬質合金、高比重合金、金屬陶瓷、非金陶瓷、氮化硅、碳化硅等高端新材料的研發使用。
占地面積小、外觀精巧、溫度范圍大、工藝氣體組合方式靈活，功能完善。主要適用于科研院校或具有研發需求單位，進行硬質合金、高比重合金、金屬陶瓷、非金陶瓷、氮化硅、碳化硅等高端新材料的研發使用。
| 裝料空間（W*H*L） | φ150*200、φ200*220 |
| 設計標準 | JB/T150-1-150.4-2011 |
| 最高工作溫度 | 2300℃ |
| 最高工作壓力 | 10MPa |
| 真空泄漏率 | ≤5x10 ?3mbarl/s |
| 極限真空 | 1Pa |
| 收蠟率 | ≥98%（石蠟） |
| 高壓升壓速率 | ≤5bar/min |
| 升溫速率（滿載、＜ 1000℃） | ≤10℃/min |
| 升溫速率（滿載、＜ 1000℃） | ≤6℃/min |
| 溫度均勻性 | ≤±5℃ |
| 測溫方式 | WRe5-26雙芯熱電偶 |
| 具備功能 | 正壓脫蠟、負壓脫蠟、TORVAC、真空燒結、氣氛燒結、壓力燒結、氮化工藝 |
| 工藝氣體種類 | N?、Ar、CH?、H? |
